集成电路的产业链
集成电路（IC）产业链是一个高度复杂且技术密集型的行业，其主要包括以下几个环节：
上游
半导体材料及设备 ：包括硅片、光刻胶、光掩膜版、靶材、CMP抛光液、电子特种气体、试剂、封装材料、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、抛光机、薄膜设备、检测设备等。
EDA工具与半导体IP ：用于集成电路设计阶段的工具和服务，以及可复用的电路设计模块。
中游
集成电路设计 ：根据芯片规格要求，进行架构设计、电路设计和物理设计，形成设计版图。
晶圆制造 ：将设计版图转化为实际的硅片，通过一系列工艺步骤制造出集成电路。
封装测试 ：对制造出的集成电路进行封装，并进行功能测试和质量保证。
下游
系统厂商 ：将集成电路集成到各种电子产品和系统中，如通信设备、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等。
关系概述
上游提供原材料、设计工具和服务，为集成电路的生产奠定基础。
中游负责将上游的设计转化为实际的芯片产品。
下游将中游的产品应用到各个行业和领域。
示例数据
硅片：中国硅片产量从2017年的92GW增长至2021年的194.7GW，约占全球比重的97%。
光刻胶：市场规模从2017年的58.7亿元增至2020年的84.0亿元，预计2022年可达98.6亿元。
集成电路产业链各环节紧密联动，共同构成了一个完整的产业生态
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