世界十大半导体公司
当前全球十大半导体公司排名如下：
1. 英伟达（NVIDIA）
成立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。
主要业务为设计、研发和销售高性能图形处理器（GPU）和人工智能（AI）技术。
2. 三星（Samsung Electronics）
成立于1938年，总部位于韩国京畿道城南市盆唐区书岘洞263号三星广场大厦。
是韩国最大的电子工业公司，也是全球领先的半导体厂商之一。
市值约为3117亿美元。
3. 博通（Broadcom）
成立于1991年，总部位于美国加州圣地亚哥市。
全球第一大半导体设计公司，提供包括智能手机Wi-Fi、蓝牙和GPS等技术芯片。
市值约为8180亿美元。
4. 英特尔（Intel Corporation）
成立于1968年，总部位于美国加州圣克拉拉市。
全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，也是全球最大的半导体芯片制造商。
市值约为1218.7亿美元。
5. 台积电（TSMC）
成立于1987年，总部位于中国台湾新竹市。
全球最大的芯片代工企业，主要生产高端芯片，包括3nm到14nm制程技术。
市值约为4089亿美元。
6. SK海力士（SK Hynix）
成立于1996年，总部位于韩国利川市。
全球第二大存储芯片制造商，也是全球第四大半导体公司。
市值约为453亿美元。
7. 高通（Qualcomm）
成立于1985年，总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥市。
全球领先的无线科技创新者，专注于半导体、软件和无线通信技术。
市值约为2310亿美元。
8. 美光（Micron Technology）
成立于1978年，总部位于美国博伊西，爱达荷州。
全球最大的半导体储存及影像产品制造商之一。
市值约为640亿美元。
9. AMD（Advanced Micro Devices）
成立于1969年，总部位于美国加州圣克拉拉市。
全球领先的闪存和低功率处理器解决方案提供商。
市值约为2870亿美元。
10. 德州仪器（Texas Instruments）
成立于1930年，总部位于美国德克萨斯州达拉斯市。
全球领先的半导体设计与制造企业。
市值约为1830亿美元。
以上排名根据最新的信息整理得出，具体排名可能会随着市场变化而有所调整。如果您需要更详细的信息，请告诉我
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